隨著人類社會信息化程度的不斷提高，對數據的處理和傳輸在速度和能力方面的要求也越來越高。同時伴隨著半導體技術和集成電路技術的不斷創新，體積更小、處理能力速度更快、功能更強的高功率密度機架服務器、刀片服務器、存儲服務器、數字交換機、大功率小型機等信息通信設備也應運而生。這些高性能的信息通信設備產生了新的問題即單個機柜的發熱量急劇上升，這些高性能的設備集中放置在一起便產生了高熱流密度現象，單個機柜的散熱量達到了5KW以上，有些甚至達到了20KW以上。這些高熱流密度的機柜，采用傳統的機房空調系統已經很難滿足散熱的需要，因此高熱流密度的空調制冷解放方案應運而生。

系統特點

這種高熱流密度現象最早出現在歐美發達國家的數據中心內部，究其原因是由于在發達國家征地建設數據中心這種高能量密度的建筑是很困難的事情，所以更多的IDC業主希望在有限的空間內實現更大數據處理和傳輸的能力，但據我們調查研究，截至目前在國內數據中心建設方面，還沒有遇到如此大的空間壓力，所以國內目前真正意義的高熱流密度的數據中心并不多見，只是局限在國家級的超算中心等特殊應用場合，而大多數熱流密度較高的數據中心，單個機柜熱負荷多集中在5~10kW/Rack，針對此種情況，阿爾西提出了冷池的解決方案來應對高熱流密度問題，如下圖所示：

即通過將冷通道封閉，過道門與頂棚采用透明有機玻璃設計，既滿足了監控需要，又保證了密封性，使空調系統產生的冷風能夠完全被高熱流密度機柜所吸收，而且為了保證換熱充分，冷通道地板可以采用高通過率送風地板，甚至可以在地板下方加裝續力風機，增大局部冷風量，這樣可以在不影響其他正常熱流密度區域工作的情況下，保證高熱流密度區域的制冷需求。